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芯片与半导体制造通信方案
面向晶圆厂、封测厂、无尘车间等高价值高密度制造环境，提供抗干扰无线对讲、人员/设备定位与应急调度一体化的专网通信。
芯片制造通信常见 3 大问题
- 01
无尘环境信号衰减：金属隔间、设备密布、屏蔽厂房导致传统对讲覆盖不均，跨区呼叫易中断。
- 02
人员定位与安全管控难：大面积的洁净区/黄光区/动力区，人员分布难实时掌握，应急疏散效率低。
- 03
多系统割裂：对讲、定位、应急广播各自独立，突发事件下协同与溯源效率低。
金汤姆 JIMTOM 芯片厂方案
RS3500 数字中转台
大功率穿透金属隔间，全厂统一信道规划。
CV410 全光网络
光纤到车间/黄光区，低功耗、易扩展、可网管。
KT-B 宽带专网
LTE/5G 专网承载人员定位、视频回传与数据。
S300 调度台
对讲+定位+GIS 一张图，应急一键群呼。
典型项目参数
| 参数 | 参考值 |
|---|---|
| 覆盖范围 | 洁净区 + 黄光区 + 动力区 |
| 网络制式 | DMR + LTE/5G 专网 |
| 终端数量 | 200–1500 台 |
| 定位精度 | 蓝牙/UWB 可达亚米级（按部署） |
以上为同类项目参考值，实际配置以现场勘测与合同技术协议为准。
CASE FILE
案例简述
某 12 英寸晶圆厂（参考场景）：部署 RS3500 数字中转台 + CV410 全光网络 + KT-B 宽带专网 + S300 调度台，实现洁净区与动力区 DMR 对讲全覆盖、人员实时定位与应急疏散一张图管理；防爆与 ESD 合规区域按规范选配本安型终端。